某微电子制造商采用伯东 KRI 考夫曼射频离子源 RFCIP220 溅射沉积硅片金属薄膜.
伯东 KRI RFICP220 技术参数:
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型号 |
RFICP220 |
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Discharge |
RFICP 射频 |
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离子束流 |
>800 mA |
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离子动能 |
100-1200 V |
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栅极直径 |
20 cm Φ |
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离子束 |
聚焦, 平行, 散射 |
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流量 |
10-40 sccm |
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通气 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型压力 |
< 0.5m Torr |
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长度 |
30 cm |
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直径 |
41 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
* 可选: 灯丝中和器; 可变长度的增量
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磁控溅射法制备铝膜是微电子工艺制备金属薄膜最常用的工艺之一, 然而在使用磁控溅射设备制备铝膜时, 往往会发现调用同一个工艺菜单, 制备出的铝膜厚度会有所不同, 相差接近40%. 这对于制备高精度膜厚的铝膜具有严重的影响.
KRI 的独特功能实现了更好的性能, 增强的可靠性和新颖的材料工艺. KRI 已经获得了理想的薄膜和表面特性, 而这些特性在不使用 KRI 技术的情况下是无法实现的.
因此, 为了提高硅片金属薄膜的均匀性，该制造才采用 KRI 考夫曼射频离子源 RFCIP220 辅助溅射沉积工艺.
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