使用平面磁控溅射阴极进行反应性溅射时的”靶中毒”和”阳极消失”, 这两问题一直是玻璃镀膜行业的难题.
某国内玻璃制造商采用 KRI 考夫曼平行型 离子清洗技术沉积在靶面和阳极表面的反应产物, 如氧化物, 从而保持靶和阳极表面导电性, 避免发生”靶中毒”和”阳极消失”现象.
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伯东 KRI 射频 RFICP 380 技术参数：
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射频型号 |
RFICP 380 |
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Discharge 阳极 |
射频 RFICP |
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离子束流 |
>1500 mA |
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离子动能 |
100-1200 V |
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栅极直径 |
30 cm Φ |
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离子束 |
聚焦, 平行, 散射 |
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流量 |
15-50 sccm |
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通气 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型压力 |
< 0.5m Torr |
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长度 |
39 cm |
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直径 |
59 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
推荐理由：
1. 使用 KRI 考夫曼平行型射频 RFICP 380 可以准确、灵活地对样品选定的区域进行清洗
2. 功率大, 离子束流高, 满足客户工艺要求
3. 清洗速率快
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工作原理:
在真空室充入 100sccm 的氩气, 利用 KRI 考夫曼平行型 把氩气电离, 形成离子体, 利用氩离子撞击靶面, 从靶面上撞出锡原子或氧化锡分子, 完成对锡靶的清洁. 撞击出来的锡原子撞击阳极表面, 吸附阳极表面与表层铟结合力不强的部分氧化锡分子, 完成对阳极表面的清洗.
其清洗实施工作图如下:
一次清洗大约用时15s, 前5秒主要清洁靶面, 后10秒清洁阳极表面.
运行结果：
有效的清洁阴极靶面和阳极表面, 保持阴极靶面和阳极表面良好的导电性, 避免发生”靶中毒”和”阳极消失”现象
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