国产设备当自强
     初秋时节,深圳国际会展中心进行两场热火朝天的展商盛会智博会和光博会。我司受政府邀请,携我司多功能高精度固晶机闪亮登场。
     展会现场热烈非凡,有同行切磋,有客户的点评,也有对国产高精设备的渴望。尤其是我司的固晶机很是受到欢迎,也给客户具大的信心与期待。
     国产真正芯片级封装设备处在起步阶段,对一些低端封装设备,国产设备厂商可谓百花齐放,市场占比达80%以上,但对高级封装比如CPU,GPU,MCU,光模块,摄像头芯片,S0C封装,倒装,BGA封装等一些高级芯片,高级芯片封装,国产设备一直空白,一直以来被国外设备商占有。而我们这款多功能高精度固晶机的推出,给了我们客户希望。
   我们的固晶机既能满足划胶,醮胶贴合工艺,也能满足共晶封装工艺。既满足多wafer,又能满足飞达Chip,还可以采用Tray上料,既能在支架上贴合,又能采用PCB进行S0C封装,几乎涵盖目前所有的封装工艺和精度要求。
     我们精工细作,亳厘必争,设计精益求精,不仅采模块化设计,集控总线结构,机器结构紧凑,布局错落有致,给人一种高品质的视觉冲击。在装备精度方面,我们更是一丝一微米的调校。采用5D激光干涉仪精准测量未端精度,对驱控更是反复调试,对加加速度,几个脉冲的捕捉,对运动的平滑性,几个毫秒的试校,真正对普遍的装备工艺的颠覆。
    就像北京Xx公司老总说,总算看到了希望,
    韩国xx大封装厂设备人员也是赞赏有加,希望我们尽快合作。
    随着国内国际需求升级,国产高级装备真的迎来了春天,同时也真的任重道远。对于我们设备制造商而言,我们真的要认真做好设备品质,摘掉以前低价低品的帽子,每个参数,每步细节要认真到位。要对得起客户的信任,经得起市场的检验。如此中国制造才能走向世界,走向全球。
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