IC China第21届中国国际半导体博览会

同期召开：世界集成电路大会

时间：2024年11月18-20日     地点：北京国家会议中心

集合全行业资源，IC China成就大产业对接

组织架构

主办单位 ：中国半导体行业协会              中国电子信息产业发展研究院

协办单位：中国电子工业标准化技术协会       中国气体展商联盟

中国电子材料行业协会                       中国半导体行业协会集成电路设计分会

中国半导体行业协会集成电路分会             中国半导体行业协会封装分会

中国半导体行业协会分立器件分会             中国半导体行业协会支撑业分会

中国半导体行业协会 MEMS 分会               北京半导体行业协会

上海市集成电路行业协会                     天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会                       陕西省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会                       浙江省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会                      广东省集成电路行业协会

安徽省半导体行业协会                      珠海市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会                      厦门市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会                      南京市集成电路行业协会

合肥市半导体行业协会                      苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会                      广州市半导体协会

成都市集成电路行业协会                    山东半导体商会

河北半导体产业联盟                        北京大益会展有限公司

中汽研软件测评（天津）有限公司            无锡博智企业管理咨询有限公司

安徽麦坤传媒科技有限责任公司              北京国信唯实信息技术研究院有限公司

北京亚艾特展览有限公司                    和众展业（广州）国际展览有限公司

广东中科航国际会展有限公司                上海鲲慧展览服务有限公司

展会背景：

作为中国半导体行业协会主办的展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于 2024

年 11月 18-20日在北京 · 北京国家会议中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

本届展会以“· 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。

展览规模 40000+ 平方米，预计参展企业达 800+ 余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000+ 人次。

展示内容：

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

2024中国国际半导体博览会组委会

联系人：林 琦13761661615（微信同号）

QQ:458375462

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