手工焊接是传统的焊接方法，虽然电子产品的体积已经用了不到手工焊，但电子产品的服务将被用于调试的必然手工焊接。对焊缝质量的好坏，直接影响保养效果。手工焊接是在理解的一般方法非常实用的技能应该多练，多实践，才能有更好的焊接质量。
手册由烙铁手柄，积极抓焊接，阴招抓地力和握笔式三种。焊接电路板组件和维修更容易握笔的风格。
手工焊接通常分为四个阶段。 ，E†为焊接准备：对焊接构件和石油清洁灰尘，然后围绕焊接组件是关于一个组件违反侵犯，使功率可以触摸焊接元件的烙铁头，以免烧坏了其他部件的焊接技巧。焊接新的组件，以锡铅元件的答案。 ，E °的焊接热：一个小彩色玻璃焊料和几秒钟的焊接构件松香烙铁接触。如果你要删除的PCB组件，而{jd0}加热，轻轻一拉手臂或银成分，看看它是否可以被删除。 ，E澳分，如果太多焊接部位珠表面焊接，烙铁可以得到头去掉（注意不要xx皮肤，没有PCB的跳动），轻品牌的锡头“粘”从焊接部分。如果焊锡太少，不光滑，可以启动提示“落”的一些焊锡补焊。 ，E £检查焊接接头可以肯定，圆，明亮，坚固，即使周围的元件，焊接现象。
二，高品质焊接的原因
手工焊接接头要求：，E†电连接器，以及E °良好的性能有一定的机械强度;，ë ¢光滑，柔软。
因此，高品质焊接是一种常见的原因：，E†过量的焊锡形成锡焊焊存款太少，不足以包裹关节。 ，E °的冷焊。烙铁温度过低或加热，焊接，不xx融化，渗透，焊料表面光泽（不光滑）时间不够，有（如豆腐！）小裂缝。 ，E ¢夹松香焊接，钎焊和组件之间用的树脂混合，从而降低了电气连接层印刷板或。如果没有足够的加热下了一层棕色薄膜松香，松香混合焊点，如果加热温度过高，薄膜下的油烟树脂层的焊点。由于加热不足的松香膜可用于焊接铸铁。对于黑膜形成，也就有了“吃”洗，清洁焊接组件或印刷电路板的表面，再焊接才行。 ，E英镑焊桥连接。指过多焊料，由于组件之间的焊点短路。印刷电路板的这种超小型部件和小要特别注意焊接。 ，E §周围的焊锡松香，这是很多多余的助焊剂残留物。当树脂残留量小，您就可以轻轻加热电烙铁，让蒸发的松香也可以用棉球蘸无水酒精中，擦去多余的松香或焊剂。 ，E•焊接，形成一个突然大幅尖面。这主要是由于缺乏流动加热或过低，而当烙铁点上错左内浩
三，焊接组件漏洞
易受攻击的组件安装在焊接，加热或电与铁接触过程中往往会损坏部件，如有机组成部分，铸件，MOS集成电路。易损部件焊接前，要认真准备，表面干净，锡等前期工作，焊接，避免长时间重复热焊接，烙铁头，并选择适当的温度焊接成功。此外，少流，以防止对组件（如继电器触点）电气接触点流侵袭。使用{zh0}的储能式电烙铁，烙铁，以防止渗漏和损坏IC集成电路的焊接不良个月。作为{dy}步集成电路引线很少选择合适的鼻子和温度，防止中锡铅的沟通。{zh0}是焊缝焊接电路，电源输出端，然后再焊输入。对于那些谁是特别敏感的元件的温度，你可以保持对水元素的片段，蘸乙醇（酒精）和棉花球，以保护元件的根部，使热量尽可能少的分布式的组件。
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