电路焊接技术

和调试板制造过程中，焊接是一个非常重要的一部分，焊接质量将直接影响电路的可靠性。因此，从事电焊班工人的基本技能，只有学习焊接技术，保证了焊接质量，降低电路电路调试不必要的隐性缺陷。
 1。焊接基础知识
（1）质量的焊接
焊接质量包括：可靠的电气连接，强大的机械性能和光洁三种，其中最重要的一点是避免虚焊。焊接接触电阻焊接成为不可靠的连接状态，在异常或不稳定状况的计划工作。焊缝可能会导致电路的噪声，使部件容易脱落，焊接和计划的主要风险和维护调整。焊接主要的原因：
升质量差助焊剂通过减少不良或没有正确对待焊焊表面的数目;
升烙铁头温度过高或过低，表面氧化层;
升焊接时间控制不好，但尚未凝固的焊接钢焊接组件震惊。
（2）焊接工具
焊接工具，包括烙铁，焊锡，助焊剂等。
1）烙铁
电烙铁是手中的重要工具，对输出功率和加热表示指标。电熨斗功率输出，更多的热量问题，温度较高，一般规格20W，25W，30W，45W，75W，100W等。当加热时，在外部热和热两种铁。
外热式电铁结构如图2-1所示，铁心，安装在铁
图1：外部热的铁电性结构
图2电加热铁结构
头之外。外部质量高铁和火电，价格也高，热身很长一段时间。
电烙铁的结构如图2-2所示，铁芯安装在一角，切断空气，它是不容易氧化，寿命长，由于热量直接到尖，大于85-90％的热效率和和散热快。缺点是钢铁，橡胶木处理连接相对较弱，不宜过度使用武力。此外，在陶瓷棒，陶瓷管铁芯小而薄的承受震动和冲击。
选择与焊接构件的尺寸根据电动铁。外部热电烙铁焊接电路管，更多的组件，用于电子元器件，集成电路和印刷焊接电热铁。如果烙铁规格使用不当，轻焊点质量，造成严重损坏或电路板组件的焊点和连接中。
用尖的斜面式，凿型锥和圆锥连接花园的一些常用的形式。钻尖电气维修工作作风，高密度的焊接焊点和表面怕热小元件锥尖，在焊接大对象的变化，可用于头部的铁化合物的斜坡最。
为了确保可靠和方便的焊接，必须合理利用{jd0}的形状和大小。选择一个针尖上的理由，它应该是接触面积小于焊接在该地区（网站）。提示接触面积过大，过多的热量传递到焊区，损坏的部件。一般来说，时间越长厚尖，温度越低，时间越长，另一方面焊接，较高的烙铁头铁，焊接速度更快的温度。
焊接注意事项：
升安全：使用电烙铁应首先注意安全。在可以使用除用万用表欧姆插头测量块短路或开路的两端，但与R × 10K挡，或R ×的电阻测量插头和外壳之间的1K单位。如果电阻大于2〜3MΩ可以使用，或者需要检查泄漏原因，并在使用前删除。
升原用途：为{dy}次电熨斗，先浸在焊料层的一角。该方法是给小费加热后，用烙铁垫（海绵垫需要浸泡）旋转摩擦几次，直到通风报信，彩色膏，加锡能海的货架上。这不仅保护了被氧化尖，和尖的热量迅速。长时间使用的电烙铁。
升控股的方法：用烙铁掌握正确的方法捕获。控股铁方法往往“握笔型”和“拳握式”，先用一个小电烙铁是作为焊接小型电子元件的一种方法。焊接时元件体积较大，有更广泛的电烙铁的使用，作为一项规则，{zh1}蒸汽在用铁不能使用任何敲击，一定要小心，避免损坏内部加热元件寿命的影响。
2）焊接
那些谁使用融合两个或更多的金属表面，使其成为所有焊接金属或合金的挑战。锡可以在锡组成，铜，银焊料和锡划分，由熔点焊料可分为：软焊料（熔点低于450℃温度）和硬焊料（熔点450℃以上的温度）。是常用的锡铅焊锡，焊锡丝其中，这是锡铅合金和软焊料。
锡铅合金焊料锡共晶点的比例为63％，37％的铅，这是共晶焊料焊接时，共晶温度点183℃。在锡含量超过63％，熔点，强度下降。在不到10％是因为焊接不良，头发脆锡焊料润滑不良内容。理想情况下，共晶焊料的共晶温度，直接从固体到液体焊料，绕过半液体状态。共晶焊料的熔点，比不低于共晶焊接，从而减少热量损坏的元件被焊接的机会。此外，由液体变成固体直接凝固共晶焊料，同时也降低了虚焊现象如此广泛用于共晶焊料。
为便于使用，常用的焊接线。从锡铅焊锡线，焊锡制造，再加上一些松香助焊剂中心，被称为松香焊锡丝。如果添加的松香助焊剂二乙胺盐酸活跃焊料。锡丝直径：0.5,0.8,0.9,1.0,1.2，L.5，2.0,3.0,4.0,5.0毫米对方。
3）流
下面对流量要求较高的活化和较低的表面张力，焊料熔化温度熔化温度，热量可以迅速而均匀地流动，不会产生刺鼻的气味和有害气体。不导电，无腐蚀，对任何副作用，容易清洗残留，制备工艺简单，容易获得原料，成本低。
助焊剂通常分成无机，有机和树脂系列。酒精是经常使用松香助焊剂，松香和酒精的重量比为3:1流动。为了提高活动流，你可以添加适量的活性成分，如澳大利亚水杨酸，氟表面活性剂。
 （3）焊接
1）焊接工艺
升上锡：一个很长一段时间不使用烙铁在其表面的氧化层，使烙铁黑状态，它也不是那么容易吃锡，氧化锡层必须xx。有一个在一个海绵垫磨檫几含水量烙铁，可以去掉电源{jd0}的氧化层可以吃锡。为了保持这种锡层，以延长烙铁头寿命。
升加热：热焊接{jd0}表面，针尖还要垫和组件铅暴露的时间1至2秒。
升送锡：焊接表面加热到一定温度，烙铁，与铅（不烙铁头）接触焊约l - 2秒。
n删除：如果导线融化和渗透通过垫和铅，并在焊接过程中45到左，右“的焊锡和烙铁走大约两秒钟，方向。
2）注意
主温烙铁。高低温烙铁，烙铁和松香可以判断从接触的情况。当针尖在树脂，蘸白烟，如果有弹性的，对{jd0}的延伸树脂表面，而不是“吱”的声音，那么{zh0}的建议是焊接条件下，焊接是一个相对的亮点。如果松香在烙铁头慢慢融化释放的烟雾，吃饭，即使电锡铁，但由于对焊点锡低温会像垃圾的联合容易。
时间控制焊接热。如果加热时间过短，没有足够的挥发通量，它们之间的金属焊料和助焊剂是一种层，焊点不能xx覆盖着灰，造成了松香焊接的形成。如加热时间过长会造成过多的热量，使所有流的波动结束的时候，铁是在锡，当针尖很容易拉出来，焊点苍白，无光泽，粗糙的表面上。松香出现因焊接造成的炭化现象，甚至导致PCB铜箔剥落的部位，容易弹出的组件。
不要用铁片焊接提高。与压力焊接{jd0}的人，针尖不仅加快了损失，而且也容易损坏的部件。
收获应加热和不加热丝。对于针尖接触表面加热是{zd0}的焊机零件，然后焊接一根导线的{jd0}和缺口的细节，使液态锡焊料流动。该线应不会太大，太容易隐藏焊接点。
让焊接自然冷却不吹你的嘴快速冷却。
保持清洁的一角，经常擦拭的铁氧化物及杂质灰头。
3）质量控制
焊接接头质量有保证，不但不符合资格接头焊接，钎焊和相应数量的大小相等，一个金属光泽的表面，而不是拉尖，气泡，裂纹等。请注意，一个金属光泽的表面是一个合适的焊接温度的标志，和审美要求。合格的焊点粗糙锥形略凹的坡形缓慢。焊接点往往与锐边，气泡，裂缝，松散，白色磨砂，可识别的不对称凸曲面。
 2。大会的基本知识
在装配过程和工作方法的不同阶段，有严格的要求，最常用的一些建筑知识以下概述。
 （1）处理可焊性
为了避免虚焊，提高焊接质量和速度，在焊接过程中焊前表面组装需要的组件 - 锡。这通常会导致之后的潜水（焊膏盒）净流组件一起使用近锡铅焊锡，（注：为了使薄而均匀的涂层，表面亮度），潜水流。在锡铅元件应仔细观察，以前在原封面上的清洗方法不同而异。银，金，锡等材料一般覆盖，银铅焊料容易黑色氧化膜，可刮掉了，直到铜表面刀如果是镀金的接触，因为其锡坚硬的表面基材，它不能刮了一层金，你可以使用橡皮擦的绘图表面粗糙污物近年来，在长期锡铅铅合金保持良好的可焊性。购买地道的新组件（即在焊接期间限定）可从铝的工作，光杆管钳腿，然后立即潜水流中删除。
 （2）元件的仪器和形成
组件包括在磁带上分水平和垂直，水平分量和董事会平行的垂直分量和垂直板印刷电路板，使这两种形式的组件应能在尽可能短。在水平单双面印刷电路板与元件的低功耗始终与地面平行旁板，组件的灰底白板要离开的PPM方，以避免热量和铜箔附着力减少组件数量，并防止短路。垂直安装，每单位面积，以容纳比组件的紧凑型高科技产品适合人数较多，但在垂直装配机械性能差，抗震能力弱，如果组件的斜坡可能短路，由于接触相邻的元件。
蒂娜部件清洗后​​，应在弯曲的PCB引线的尺寸要求按照插入孔。为避免损坏的部件组成，应注意：①最小弯曲至少在2倍线径，不能在折叠死亡半径线;②组件导致身体弯曲不小于3毫米，很容易打破对美元的设备的玻璃容器，形成结论，我们应该重视起来。
图6-2-3是一个工具，形成结论的共同组成部分。
图3：组件引线成形方法
硒鼓组件要注意以下原则：
升集必须安装的需要，如散热器，夹子，支架等固定的机械部件，通过后的主要部件的安装焊接。否则，机械紧固力由于PCB的变形，损坏其他部件。
n的墨盒和彩色代码的不同部分应标，易于识别，标记的方向应该从左至右或从上到下，牵头尽量相同长度的可能的组成部分的两端，两个中央槽的组成部分应明确组织。从极性成分，设备必须提供正确的极性。
l{dy}焊焊接，如连接器，小型变压器，电阻，耐热部件。容量，能更清楚地热焊接部位，如各种半导体器件和塑料部件，集成电路等，怕
 （3）散热器
这需要一个散热器功能强大的设备。散热器必须安装，以便与在该中心，以避免短路孔针，应该有孔周围没有毛刺和碎屑。散热器必须贴紧设备的表面，螺母应与弹簧垫圈（或冰球）后散热​​器相结合，这样才不会失去。不是过于紧螺母，以免损坏设备。首先是固定螺母，然后焊接接触到焊接。
 （4）装配检查
大会的基本要求是一个强大和可靠，不损坏的部件，不破坏其绝缘，安装方向，情况正常的组成部分，程序不应该影响下道工序。
组装测试，以检查线路{dy}点焊，有或没有虚焊，虚焊，短路测试暴露了损害粉碎，电线绝缘部件，没有成为一个金属异物，如锡球（进入。丝头螺母，垫圈等）之间的连接点短路引起的。当焊接检查，你应该检查每个机牢牢固定，螺丝垫圈无缝加上安装的一部分，所以错过了。集团时旋转运动部件整齐，极性成分安排有正确的方向等。
 （5）多针组件拆卸
随着技术的进步，越来越多针组成部分，特别是集成电路和交换机，往往鱼片不等。当你需要重做这些部位比较困难，这里有一些常用的拆焊方法。