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热风枪和电烙铁的使用二

二，BGA芯片的拆卸和焊接
1。指南
随着移动通信技术的快速全球的发展，很多手机厂商都急于提供一个结构紧凑，功能强大的新手机。在这些新的手机，采用先进的BGAIC（球栅阵列封装Balld阵列），这是一个流行技术的广泛采用可以显著降低移动电话的数量，配件，低功率消耗，降低生产成本。但是，像所有的事情残疾人好，BGA封装的IC是容易摔倒，由于焊接，即维护工作带来了很大的困难。
BGA芯片的精密光学仪器的补丁包安装，误差只有0.01毫米，而实际维修工作，维修最不相似的机械，焊接独立安装和热空气的位置，有成功的机会不大。
要正确地更换BGA芯片，除了一个吹风机，BGA焊接工具，熟练使用，但还必须掌握一定的技能和正确的拆焊方法。这些方法在实践中技术介绍如下
2。工作
（1）BGA IC位置
在此之前拆除BGAIC，一定要找到BGA - IC的确切位置，以方便焊接机。在电话线的数目会，预先印有BGA - IC的定位框，这个IC，作为一项规则，而不是焊接的定位问题。在这里，主板不定位框，定位IC介绍的方法。
画线定位方法。在拆卸的笔针或IC BGA芯片画好线后，一周一周，记住方向，作出标志，准备重新焊接。这种方法的优点是准确，方便，缺点是容易被洗行程路线，用针画线，如果力度掌握不好，容易损坏电路板。
标签定位方法。拆下BGA - IC芯片的标签上的四个电路板两侧插入，报纸的优势和BGA - IC，一个碾压水泥剪辑的边缘。因此，为了xxIC，电路板标签应用到留下了很好的框架定位。重新安装IC，只要在空间回IC前几个标签，注意质量好不干胶标签附加到强的纸张选择，使焊接过程中不容易吹走。如果您觉得有一个标签纸薄薄的一层找不到感觉的话，标签可以重叠的厚，平{jd0}数层用剪刀，并将其粘贴到卡，更换IC，使她感觉更好时。
目测法。对BGA - IC芯片拆迁先接受，那么你就可以看到和IC引脚和电路板，首先比较的水平位置焊接，然后比较垂直位置焊接。请记住，垂直和水平方向和IC卡上线，其中部分是重叠或平行的边缘，结果与视觉参考IC的位置一致。
（2）BGA - IC删除
识别芯片BGA应放在流动数量后，在芯片之上，干燥是可以预防的，也有利于在同一熔点芯片焊点，接近组件不会受到伤害。
删除热风枪对冲的热交换机体积通常调整到3-4个摊位，失速速度切换到2-3，大约2.5在在一个螺旋冲击单芯片上方厘米，而根据芯片焊球xx熔化轻轻地用钳子容纳整个芯片。
你需要两样东西：{dy}，拆迁BGAIC，看它是否会影响周围的元件，如摩托罗拉L2000手机，拆迁的性格，你必须取出SIM卡插槽，否则很容易打击严重。其次，摩托罗拉T2688，三星A188，爱立信放大器的T28和软字体包，BGA芯片的穷人温度，吹焊接大量热量不容易（应在200度以内监测），否则很容易打击他们了坏。
BGA芯片取出，芯片焊盘和手机有镀锡板，这与使用焊膏板很多时间，焊接电板焊接除去多余的，因为可适当板上的锡，使每个焊点光滑圆润形式（非吸烟吸锡焊生产线将被平）。然后用天那水和芯片流板机洗。吸收应特别小心锡，否则将在笔记本电脑市场和隐蔽的顶部。
（3）锡机组运行
准备好了。要取出IC，IC不建议去除表面上只要不是太高的焊锡，工厂并没有对板与锡效果，如果有一个更大的焊料与焊膏适量BGAIC表面采用了焊接电烙铁该IC是太大，删除（注意，{zh0}不要用自来水吸线作为IC，如摩托罗拉的性质，当吸线吸锡，将缩进IC鱼片棕色软皮内这些软件包，这使得它很难锡），然后用天那水。
BGA芯片固定。对准孔IC锡厂与锡板工厂IC标签牢牢贴在IC对齐标签（注意，如果您使用的孔孔边的小厂大白纸的另一边，一个IC的大洞侧应接近），由专人工厂金属板或镊子牢牢固定，然后在另一方面上锡刮刀。
锡膏。如果粘贴太薄，容易吹球进了焊接沸腾过硬，所以越干越好面食，如果不作为刚性块可以做到的。如果太细，压力可以是一个用纸巾稍干。通常可以拿起进入瓶盖上的锡膏锡膏一些，让它干一点。随着平刀挑锡膏锡工厂适量，下硬刮，刮面的压缩，从而使糊均匀地填充孔在钣金厂。
请注意，特殊的“照顾”关于洞IC广场。焊上时，关键是要压贴板材厂，如果不按锡和SC之间的差距，差距将影响锡膏锡球的形成。
拍进了球焊接。要删除热风枪喷嘴，风量降至{zd1}，温度上升到330 - 340度，这是3-4档。晃对工厂钣金喷嘴均匀缓慢加热，慢慢融化焊膏。当我们看到在马口铁种植一些孔做球，说明温度已经到位，此时应提高喷嘴热风枪，避免温度持续上升。高温粘贴暴沸，从而导致工厂锡严重过热故障可能会损坏芯片。
如果你吹球进了焊接，在一些非均匀锡球的大小，甚至没有在个别锡种植带沿厂{dy}板面刀脚就会暴露太多球一些找平，然后刮球过小，缺乏在焊孔的脚粘贴完整，然后再吹风机。如果球的大小也参差不齐，它可以重复，直至理想状态的操作。移栽应安装板的清洁和干燥。
（4）BGA - IC安装
{dy}个芯片BGA焊涂层侧的脚，帮助焊膏量，轻轻吹了吹热风枪，所以要帮助意大利面均匀地分布在芯片的表面，在焊接的准备。然后，工厂设立了一个良好的锡球BGA芯片，直到在同一时间板定位拆迁，用手或镊子轻轻移动IC的压力，那么你就可以感受到鱼片双方的接触。由于圆角圆两侧，因此，如果来回移动的目的，IC有“爬山”的感觉，对齐，因为前期染色脚少许牙膏，以帮助IC，有一定的粘度，IC木动作。如果IC端，并重新定位。
BGA - IC好位，你可以焊接。焊锡球和作为热空气去除，调整到适当的空气流通和温度枪喷嘴同属植物，更不用说风的嘴和宗旨的IC，慢热的中心。当你看到，IC和沉没四周帮助焊膏溢出，指着球和板焊接被融合在一起。然后，你可以撼动一个完整的热风枪加热均匀由于表面张力，BGA - IC之间的焊点板，将自动对齐的位置，注意不要用力持有的BGA芯片加热过程，否则焊锡将波及他的脚，很容易导致短路。焊接完天那水将洗片。
焊接在风BGA - IC，温度往往会影响一个密封的塑料旁边的身份证号码，不要去经常出差错。从您的手机屏蔽盖取下盖不工作，因为你的眼睛是屏蔽罩抵抗，但无法阻止热空气。此时，在上的一滴水顶水旁几滴SC将吸收了大量的热量，待水停止吸烟，接近芯片的温度蒸发热量约为100度安全温度下存放，这样就不会受到伤害。当然，你也可以用热胶带粘贴了周围的元件或集成电路。
三，xx的常见问题
1。如果没有适当的种植BGA - IC，种植锡锡
对于BGA - IC部分机型，如果不将本锡板株型，可能就在眼前，试图在现有工厂锡，而且，对焊缝的相同的步骤BGA芯片的一部分来安装去，甚至把他的脚锡板扔出来也没关系，只要他们每个人可以在球上种植BGAIC脚就可以了，例如，GD90的CPU和闪存芯片998CPU可用，电厂使用白纸。
2。胶质固定BGAIC提取方法拆卸
许多BGA - IC的手机用的胶固定法，口香糖很难处理非常困难去除BGAIC，这里有一些常用的方法删除链接。
（1）摩托罗拉目前的塑料市场上的BGA芯片的底部，很多品牌的胶粘剂基本上能满足要求。实验表明，香蕉水（溶剂）浸种效果较好，只是浸泡3-4小时即可取出BGA - IC。
（2）BGA芯片底漆有的手机是502胶（例如，诺基亚8810手机），吹热风焊枪，你可以闻到502人，与丙酮浸泡好的。
（3）一些诺基亚手机在特殊粘合剂注射年底，这个非常的好方法溶解，xx去除方法以及热膨胀，并与焊接，不一样的程度填补，往往不焊锡融化地面上的塑料过高。所以，吹焊接机温控器不宜太高，而焊接是吹，镊子，按稍用力，你会发现BGA芯片焊接珠四周溢出，说明有效或更小的重量可以炸毁由锅BGA -芯片，如果电平转换，并指出从下面的熔化，然后对他们进行BGA - IC是xxx。
注意的是：摩托罗拉998手机，在暴跌的心性，否则字符将被损坏。因为998是一种柔软的BGA封装的字体，不能用香蕉水，在当天的水，或溶胶水泡。关于字体的塑料BGA严重腐蚀软密封这些溶剂的结果，橡胶膨胀将导致废钢堆的性质。
3。 PCBxx方法
例如，要更换998处理器，拆卸处理器可能会发现果岭费锡层剥离现象，复位处理器目前的故障发生后，移动电话，触摸感应键盘字符处理器。处理器阻焊以下原因必须被销毁，新的处理器有一个焊接短路。
这种现象拆998处理器，是非常普遍，主要是因为有足够的时间饱和的溶剂，不被淋湿。此外，CPU被删除，用热风吹面，而处理器的所有部件夹紧面是充分挖掘，因此要防止板焊接剥离和断脚是一个很好的预防作用。
如果“扫荡”的现象可能会导致厂家找一个专门的焊料（俗称“绿油”之称）中的“清洗”的地方使用，而稍干，用烙铁焊接电路板有一点要焊接打开一个新的处理器。此外，我们的市场购买处理器的原包装上的球很容易造成短路，而我们用薄板厂小球。球可以采取删除原来的，重新厂锡，然后下载到板，因为他们不倾向于短路。
4。焊点断腿xx
许多移动电话不注意，因为摔跌或拆卸，它可能会导致下一个断腿BGA芯片电路板的焊点。此时，电路板应该首先放在显微镜下，以确定空腿，这实在是坏了。如果你只看到了“鸟巢”附近的电缆底部光滑无
路的延伸，它是空的腿不能不在乎附近的延伸或撕裂毛刺底部断腿，它不是空的腿，与按照下列方法来纠正。
（1）连接
在接下来的延长线的断点，你可以用小刀轻轻刮行旁边一点点，花足够的丝锡（漆包线不宜过薄或过厚，过薄，然后重新安装两个BGA - IC可以轻松地移动当线的一端位）焊接就行站旁的一端延伸到断点的位置;
对于夹心板去休息显微镜下可以使用，打破针，轻轻地掏挖，挖根强调休息后，我们仔细焊接与短丝。具有良好的行的所有控制点，轻轻地放在BGA IC焊接。
（2）飞行路线的方法
要连接的方法很难使用断点，全线获取信息和一个比较正常的方法来确定其中的板网关，然后用很细的导线焊接到BGA芯片焊球适当{dy}。焊接方法是锡球BGA - IC -朝上的存在，采取了热空气加热枪，其中一球结束时，接好线，放置在沿线的差距球导致转向相反的IC与耐热标签固定准备焊接。仔细焊接，IC冷却，然后导致了预焊接线，以找到一个好去处。
（3）球法
因为没有线，围绕断点延伸，我们用显微镜下针挖看的亮点以后小心，挖过，{zh1}一点点，当我们厂的锡焊膏在上面使用，具有小巧精致，吹成一团吹风机，如果球会不会脱落略用小刷子或面板数据的测量证实，确实是联系在一起的。广告多做一点球，如果做的太过于BGA - IC芯片焊接在电路板上将在球的球吸引过去，前功尽弃。
5。安理会方法水泡

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