如果低温焊条波峰不稳定，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速锡的氧化在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。
　　 除铜的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟帮助焊锡内部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。由于锡铜化合物的密度较小，静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的锡铜化合物清理干净。在低温焊条波峰焊接生产工艺过程中，波峰越高与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。所以波峰不宜过高，一般不超印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。
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