LED产业经过40多年的发展，LED大屏幕产品的封装方式从单芯片封装方式发展到多芯片封装方式。它的封装结构也从引脚式封装结构发展到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构。
　　     功率型LED大屏幕主要是通过传导方式将光源工作产生的热量从芯片结到外延层、外延层到封装基板，封装基板到外部冷却装置这三个环节散发出去。因此，功率型LED大屏幕的封装基板是这个散热通道的重要组成部分，除了承载芯片，更是将光产生的热传导给冷却装置的载体，起着承上启下的作用，它的散热材料的选择和封装结构设计显得尤为重要，散热效率成为{zd0}的追求。
　　    最早发展起来的功率型LED芯片是正装结构的。芯片底层是蓝宝石衬底，封装后的芯片上面覆盖荧光粉和环氧树脂透镜。由于LED芯片的封装材料导热系数都很小，散热能力很差，芯片PN结区域产生的热量主要向下通过蓝宝石衬底进行热传导。
　　    LED大屏幕的倒装结构以共晶或覆品制程取代打金线的晶粒/基板结合方式可提升LED发光功率．LED大屏幕以氯化铝基板取代氧化铝基板可有效降低热效应。对于大功率LED大屏幕的封装，需要的光通最较大，消耗功率很高时，还需要采用主动散热。如翅片加风扇、热管。液体强迫对流，微通道制冷和相变制冷等。翅片加风扇的散热方法成本较低，适用于功率密度不高的LED封装。热管适用于成本要求不高，功率密度中等，封装尺寸小的应用。而对于功率密度较高、要求LED器作温度较低的场台，采川液体强迫对流和微通道制冷比较可行。 http://zgdianzi.cn.qiyeku.com