可以预计，晶体管结构的重大创新，有助我国相关产业赢得更多话语权。然而从眼前的“科研论文阶段”，到投入生产逐步建立核心技术优势，究竟有多远的距离？团队负责人张卫看来，这产业化的“{zh1}一步”，虽仅“一步”之遥，却已十万火急。
内需:亟待从产业链末端向上爬
当前，世界{zxj}的集成电路的量产技术已发展到22纳米技术节点，尽管我国在自主知识产权集成电路技术上取得了长足进步，但在存储、图像传感等核心技术基本上被美光、三星、英特尔、索尼等国外企业控制，国内厂商主要是在引进吸收的基础上进行产品开发。
一位业内人士曾坦言，{zxj}的技术是买不来的，国外厂商往往会以高价将落后一到两代的技术卖给中国企业。如在市场上推出65纳米芯片后，便转让出90纳米芯片的制造工艺，虽然90纳米芯片仍有一定市场，但中国企业始终处于产业链末端，只能抓住“市场的尾巴”，不仅难以盈利，而且长期“喂养”下自身创新能力也难以提振。
复旦大学的研究人员希望，新型的晶体管能够早日应用于芯片设计制造，如此，国内存储、图像传感领域相关企业可以凭借技术优势重入战场，甚至取得市场领跑位置。值得一提的是，在研究团队的努力下，半浮栅晶体管兼容现有主流硅集成电路制造工艺。换句话说，若开发出芯片设计产品，制造企业无需更改原有生产设备即可加工制造。
外患:大鳄加速抢占新市场
调查显示，去年集成电路产业中仅半导体圆晶代工市场总值就达346亿美元，较前一年增长16.2％。终端电子市场的巨大需求，为集成电路芯片产业带来高额利润，令全球业界大鳄在技术创新和信息掌握方面更加不遗余力。在DRAM市场上，全球仅剩下三家主要供应商——三星、SK海力士和美光，其中三星的市场份额占全球DRAM市场超过40％。
产业化的根本就是要有自己的品牌产品，“目前，我们国家的集成电路技术上跟国际{lx1}水平还有不小的距离。”张卫教授说，而技术基础薄弱、投入较少以及xx人才缺乏是其主要原因。他表示，“我们希望能够尽快与设计生产公司对接，设计公司出产品、制造企业生产、研究团队提供技术支持，只有三方紧密合作才能加速推进半浮栅晶体管技术的产业化。”据了解，目前仅在上海，就有展讯、华为海思等优秀芯片设计生产厂商有实力参与合作，若携手合作，有望共筑全新技术为核心的产品高地。
