一、焊点不光亮
1.不含银的锡膏焊后的产品和含银锡膏焊后的产品光度度比较肯定会有差距，要求客户在选择时应向供应商说明其焊点的要求；
2.锡膏中的锡粉有氧化现象；
3.有松香或树脂的残留存在焊点的表面，免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，如果焊后能进行清洗工序，相信焊点光泽度应有所改善；
4.回流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留存在焊点表面；

二、上锡不饱满
1.回收锡膏中助焊剂的活性不够，未能xx去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；
2.过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；
3.回流焊焊接区温度过低；
4.锡膏在使用前未能充分搅拌;

三、焊后元件竖碑现象
1.回流焊温度区线设定不合理.在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，存在“温度梯度”，在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致，从而导致元件两端所承受的应力大小不同，
2.回流焊时预热温度过低；
3.锡膏使用前未充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀；
4.SMD元件的可焊性较差时或焊接前元件产生错位也有可能会导致该问题出现。