led贴片加工所需设备如下：
锡膏印刷机【印刷】
现代锡膏印刷机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是：先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行主动贴片。
LED贴片机【贴片】
Led贴片机使用导轨或许线性马达原理操控驱动头；一起要装备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装进程中，才尽{zd0}能够根绝粘料、甩料等出产瑕疵；Led贴片机坦克链需求更有满足的耐性和延展性，这样才干保证其稳定性和使用寿命。
无铅回流焊【焊接】
所谓的回流焊（Reflow），在外表贴装技能（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，通过熔融并再制作成形为锡粉（即圆球形的细小锡球），然后分配有机辅料（助焊剂）分配变成锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化变成金属焊点之进程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松懈的锡膏再次回熔，并凝集愈合而变成焊点，故早期称之为熔焊。但为了与已盛行的术语不至相差太远，及思考字面并无迂回或巡回之含义，但却有再次回到熔融状况而完结焊接的内在，故如今都称之为回流焊。