外表无划痕到达抛光作用
材料去除的过程可以简化理解。由理论计算得知，膜厚小的地方剪应力大、膜厚大的地方剪应力小而且剪应力{zd0}值随膜厚呈指数衰减。
假设能剪切材料时中心膜厚为h,当抛光垫中的颗粒{dy}次经过粗糙峰表面时，粗糙峰下降h1，工件表面变得相对平坦一些，自动抛光机的抛光垫整体往下运动△hl,然后颗粒第二次经过粗糙峰，继续剪切粗糙峰，粗糙峰下降h2,垫下降……，如此循环直到将所有的粗糙峰材料去除掉。因为工件表面粗糙度为1个n左右的光滑表面，这个尺度与颗粒半径相比(几十纳米至微米级颗粒)是很小的，颗粒每次经过粗糙峰剪切的粗糙峰纵向尺寸也很小，切下来的材料应该具有较大的面积周长比。因此，从示意图中，工件达表面平坦过程并没有划痕产生的可能。
材料去除的过程可以简化理解。由理论计算得知，膜厚小的地方剪应力大、膜厚大的地方剪应力小而且剪应力{zd0}值随膜厚呈指数衰减。
假设能剪切材料时中心膜厚为h,当抛光垫中的颗粒{dy}次经过粗糙峰表面时，粗糙峰下降h1，工件表面变得相对平坦一些，自动抛光机的抛光垫整体往下运动△hl,然后颗粒第二次经过粗糙峰，继续剪切粗糙峰，粗糙峰下降h2,垫下降……，如此循环直到将所有的粗糙峰材料去除掉。因为工件表面粗糙度为1个n左右的光滑表面，这个尺度与颗粒半径相比(几十纳米至微米级颗粒)是很小的，颗粒每次经过粗糙峰剪切的粗糙峰纵向尺寸也很小，切下来的材料应该具有较大的面积周长比。因此，从示意图中，工件达表面平坦过程并没有划痕产生的可能。
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