智能手机所面临的工艺挑战及解决方案
作为国内{wy}专注于手机制造技术的大型专业论坛，第九届中国手机制造技术论坛与2012便携产品创新技术展同期举办。本次会议邀请了华为、欧姆龙、先进装配系统、迈德特、复蝶、安达、海能达的企业嘉宾共议手机制造技术与创新工艺，以及智能手机制造面临的挑战与机遇。

        在精彩的会议内容以外，今年便携产品创新技术展特别设立了4号馆作为制造技术专区，展出产品包括印刷机、贴片机、点胶机、灌胶机、热熔胶机、焊锡设备、AOI/检测仪器、电子工具、电子材料等，主要展现智能终端时代，制造设备的升级和改进。

       在智能手机的功能越来越强大的同时，对其PCB板的精密度要求也随之更高——智能手机PCB通常为多拼版结构，正反面分开，其尺寸薄而小，且元件种类多、密度高，这些特性对SMT贴装而言成为了新的挑战。先进装配推出针对智能手机的SMT生产解决方案，有效解决智能手机小元件贴装、屏蔽框贴装、POP贴装等难题。

         除了贴装技术上的难题以外，生产测试周期长成为智能手机的另一大挑战。欧姆龙展出新一代双轨检查VT-S500D，其检查时间和旧款机比实现{zd0}三倍提高。据介绍，过去的检查装置，检查程序的做成时间会根据编程人员的熟练程度而波动，另外，为了达到稳定检查的效果，还需要经常性调整程序。VT-S500D减去了从品质基准到检查程序中间的转化，将以往依赖专业人员对应的参数设定改为全自动化。对于01005元件，VT-S500D通过位置补正计算强化的功能，大幅提高检查精度。

        针对智能手机制造面临的良率挑战，复蝶展出的3D SPI将在手机制造中起到关键作用。复蝶3D SPI是全自动非接触式测量，依靠激光测量或结构光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测，从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。复蝶3D SPI可将线路板制造的不良率降低88%，从而提高产品的合格率。