一、在PCB制程中，常采用电镀锡来对线路进行保护，这就对锡阳极的品质提出更高的要求。如果阳极杂质含量高，不但会污染镀液产生过多的阳极泥，且会影响镀层质量。如镀层疏松、针孔等, 从而在下段退锡工艺造成PCB线路溶蚀而报废，所以要求锡阳极的杂质含量必须达到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等标准要求。
一般PCB图形电镀常用阳极为：（1）纯锡99.9%以上，我公司所执行的标准列表如下：
表1：GB/T 728—2010
锡锭化学成分表
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牌号 |
Sn99.90 |
Sn99.95 |
Sn99.99 |
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化学成份% |
Sn不小于 |
99.90 |
99.95 |
99.99 |
|
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As |
0.008 |
0.003 |
0.0005 |
||
|
Fe |
0.007 |
0.004 |
0.0025 |
||
|
Cu |
0.008 |
0.004 |
0.0005 |
||
|
Pb |
0.040 |
0.010 |
0.0035 |
||
|
杂质不大于 |
Bi |
0.015 |
0.006 |
0.0025 |
|
|
Sb |
0.020 |
0.014 |
0.002 |
||
|
Cd |
0.0008 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Zn |
0.001 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
Al |
0.001 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
总和 |
0.10 |
0.050 |
0.010 |
||
金属杂质的污染，以及阳极棒上若带有有机杂质，将会对镀层质量产生影响。如表2
各种杂质的影响
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杂质种类 |
显示危害时的含量 |
影响 |
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铁（Fe2+） |
0.03~0.05 |
使镀层发脆，产生针孔 |
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铜（Cu2+） |
0.01~0.05 |
低电流密度区发黑，过多时镀层呈海绵状 |
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锌（Zn2+） |
0.02 |
镀层发脆出现黑条纹，低电流密度区发黑 |
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有机杂质 |
镀层发脆，发黑或发亮，产生条纹，针孔等 |
二、阳极球（棒）的选用
阳极球（棒）的选择与使用对PCB质量有很大的影响，一般根据厂商工艺要求来确定。如99.9% Sn、99.95% Sn等，同时必须严格控制产品各种杂质含量符合标准。
