IoT市场爆发前能，Tronics Microsystems、X-Fab、Teledyne DALSA、IMT、Towerjazz、TSMC等积极抢攻MEMS代工。尤其是物联网、汽车电子、智能行动装置、行动医疗与光通讯电子设备对于电路载板的元器件占位空间、功耗要求越来越高，也相对吸引更多芯片业者投入MEMS进阶制程，集成更新、更小、更省电的关键元件，带动一波MEMs晶圆代工市场成长。
而在IoT应用的重点传感器集成方面，MEMs代工业者积极锁定IoT与汽车电子应用领域所需的关键传感器集成设计，例如MEMs加速度计、多轴陀螺仪、磁力计、压力计与麦克风等重点传感器集成方案，另针对IoT环境感测应用也竞相开发如温/湿度、紫外光(Ultraviolet，UV)与红外线(Infrared，IR)环境传感器先进制程开发，除传感器关键元件在感测精度、元件功耗优化外，业者也积极开发成本更低、尺寸更小的感测集成元件，以提供IoT终端功能开发更具成本与功能竞争力应用解决方案。而在手机、行动医疗、车载电子系统等IoT应用领域的传感器解决方案方面，相关业者也开始着墨压力计方案，发展如TPMS(Tire-Pressure-Monitoring System)车胎压力感测系统，行动医疗应用则对应血压计等智能感测装置集成。

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