一、常用电镀铜有三种，其成份和含量如下：

    1 氰化镀铜

    氰化亚铜45～70g/L氰化钠58～96g/L氢氧化钠15～30g/L

    添加剂若干或不用

    2 硫酸镀铜

    硫酸铜180～220g/L硫酸40～90mL/L氯离子30～120ppm

    添加剂若干或不用

    3 焦磷酸镀铜

    焦磷酸铜70g/L焦磷酸钾250g/L氨水2～4mL/L

    添加剂若干或不用

    二、说明

    1 氰化电镀铜

    主要用作钢铁零件电镀其他镀层前的预镀层。氰化镀铜液有剧毒，已被国家《产业结构调整指导目录(2005年本)》列入“淘汰类”中的暂缓淘汰项目之一。

    2 硫酸镀铜

    主要用加厚镀铜或其他镀层前的底层。硫酸镀铜成分简单、溶液稳定，沉积速度快，改进后的光亮铜可得到十分柔软和镜面般的光泽；生产成本较低，是目前应用较广的镀铜工艺。

    3 焦磷酸镀铜

    镀液比较稳定，镀层结晶较细，分散能力和覆盖能力比镀酸盐镀铜好；镀液xx但配制成本较高；钢铁件镀铜时，要进行预镀或预处理，才能保证与底金属的结合良好。

    4 添加剂的品种很多，根据需要选用。市场上好的添加剂都为专利产品。