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     载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的xx定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

     根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm12mm16mm24mm32mm44m56mm等。随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。

压纹载带(embossed carrier tape)和冲压载带(punched carrier tape)。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸,形成凹陷形状的口袋,这种载带可以根据具体需要,成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸;冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋,这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制,一般只能用于包装较小的元器件。

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