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CHAPTER ONE——KBL406

KBL406，小体封装，一般比较常用在LED灯整流器中，起到一个把交流变直流的作用，不过整流桥不会改变输入输出电压，只起整流作用。下面主要介绍一下KBL406这款型号的电性参数，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为4A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。以上是KBL406的电性参数，下面一起来看一下它的生产工艺。

KBL406整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材，耐压抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型，其包封性高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99％的无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用寿命远超国产标准。采用环保激光印字打标，xx褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能{jj0}，封装都是采用高级塑料外壳，强度高，耐高温。

CHAPTER TWO——GBU406

GBU406 整流桥，GBU封装可以做到更轻更薄！

GBU406其厚度为4.2mm，比于其他同参数、不同封装的产品来说，例如KBU和KBL系

列的整流桥，GBU封装就更薄，其厚度减少了50%以上，这样在PCB板上会在很大程度上

节约空间，提高空间的利用率，所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流

桥，这不仅是推动产品做得更薄更小，而且能让够提高资源的利用率，减少浪费，符合国

家提倡的绿色可持续发展的理念！GBU406——不仅仅是薄。



GBU406的参数和制作工艺介绍：

GBU406的电流为4A，电压为600V。芯片是采用台湾的GPP工艺的大芯片，芯片尺寸为

86MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作

桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便

了运输和安装。另外，GBU406在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的

大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。

CHAPTER THREE——KBU406

这款型号其实是没有的哦！大家可以寻找上面的两个型号自行替换。