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ASEMI品牌的制作流程工艺：
台湾ASEMI整流桥一直专注于高品质高质量的产品，只为了让客户可以买的
放心,用得安心。采用激光方式打标，印字非常清晰，不容易被磨损。该整流桥超高
的稳定品质性能得益于芯片的{jd0}性能,芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时
的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采
用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,可谓好的整流桥一定要用好芯造

      GBU808的高质量源于xx的制造设备：整流桥采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片

  具有良好的稳定性及抗冲击能力 ,保证了{zd0}整流电流稳定,{zd0}反向耐压稳定。同

  时采用先进的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。在品质工艺上:整

  流桥GBU608制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更

  为精密xx杜绝毛刺，外观光滑自然美观。

采用严格的生产流程：
首先是芯片的焊接与组装。

第二步，用台湾进口的机器注塑成型。

第三步，工人进行人工切筯。

第四步，进行出厂测检，检测各项电性参数和产品是否合格。

第四步，人员进行外检包装。

产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、
Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内,复杂检测只为提高芯片的
一致性和高可靠性。