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供应KBL扁桥整流桥详细参数规格

        内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片

                品牌：ASEMI

　{zd0}正向整流电流Io：6.0A

     {zd0}耐压PRV: 400-1000V

　　     正向压降VFM：1.1V

　　    正向峰值电流：175A

　　    工作温度范围：-55?C to   150?C

        {zd0}电流: 10.0A

　　        封装形式：KBL-4/DIP-4

RS扁桥整流桥相关型号： RS501，RS507, RS508, RS607，RS608，RS808，RS807

ASEMI整流桥内部是由4颗相同体积的芯片组成，框架材质为纯铜材料，黑胶部分
采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％
无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺
价值，都是数一数二的，高效环保，一举两得，这样的电源用整流桥，怎么能不受
欢迎的理由。台湾ASEMI整流器厂家所生产的整流桥器件，之所以受到全国各地电
源、灯饰、电器厂商的欢迎，是因为ASEMI人12年如一日对品质的不懈追求求，不
论您需求什么样的整流器参数，数量或多或少，我们都抱着精益求精的努力,严格监
督且注重每一道生产工艺。

采用进口牛皮纸，可以耐压耐磨抗冲击强ASEMI的整流桥