UD4KB80的生产工艺：
ASEMI 整流桥UD4KB80芯片采用台湾进口GPP大芯片，可以持续稳定高效地
工作，并且长时间工作的过程中不会发热。所用的测试设备都是台湾冠魁的测试
设备，严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货的。台湾ASEMI整流桥采用台湾
波峰GPP芯片为主要核心。台湾ASEMI整流桥从生产工艺前端便开始注重品质，
采用真空焊接炉对整流桥进行焊接，产品成型机和切筋定型设备也都采用的是
台湾xx的KK设备，在工艺方面同样也采用台湾预焊工艺，由内到外保证
ASEMI整流桥的高稳定性能。

 


     ASEMI整流桥采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片，经过了拉晶、晶棒加工、
晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节，比普通
芯片更加优异的芯片性能表现，加上ASEMI所采用的都是足尺寸额大规格芯片，可
以保证足电流输出，保证产品的超高稳定性。