东莞市固晶电子科技有限公司专生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，优质的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

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虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看去焊好了，实际未能xx融合。
(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
(2) 检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧裂现象会造成应力集中，而使裂越来越大，而{zh1}拉断。
(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控器有恒电流控模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种况下系统正常工作时会出报警。在实际操作中，若一时无法出虚焊生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
要想焊接好,设计时就要控好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.
焊接前
基板质量与元件的控
1 焊盘设计
　　(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
　　(2)在设计贴片元件焊盘时，应虑以下几点：为了尽量去除“影效应”，SMD的焊端或引脚应正着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
2 PCB平整度控
　　波峰焊接印板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保焊接质量。
3 妥善保存印板及元件
       尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。于放置时间较长的印板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。