上游外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2015年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到36%左右。中游封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在15%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。特别是照明封装领域，企业盈利能力依然难以得到改善。在封装大厂均积极扩产的情况下，行业洗牌速度将加剧进行。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。
1.芯片技术
2015年随着LED光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大，将从现在的3W往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多企业往这方面发展。LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力，而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
2.封装技术
芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提LED天花灯的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年，中功率将成为主流封装方式。
在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。
3.应用技术
目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时保证产品性能，LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发，未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。
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