TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW 衡鹏供应


TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW特长：
1.使用15μm以下的微细粉末
2.印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4.使用不含卤素的助焊剂
5.焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗

TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏规格：
品名           TLF-204-75                测试方法
合金构成（%）  Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(2006)
融点（℃）  216-220                DSC测定
焊料粒径（μm）  5-15                        激光分析
助焊剂含量（%）  11.3                        JISZ3197(2012)
卤素含量（%）  0.0                        JISZ3197(2012)
粘度（Pa·s）  190                        JISZ3284-3(2014)


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