株洲世林聚合物有限公司 简称：(世林聚合物) 成立于2000-04-11，法定代表人为 王建平，注册资本为 1000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 914302117170932320，企业地址位于湖南省株洲市天元区天易科技城自主创业园E地块5号栋102号厂房，所属行业为其他制造业，经营范围包含：聚合物新材料、胶粘剂、光机电一体化产品的开发、研制、生产、销售，建筑材料、化学产品（不含危险化学品）、电子产品的销售，技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。。株洲世林聚合物有限公司公司电话：0731-28200979、邮箱：2198845520@qq.com【世林聚合物】 https://m.qiyeku.cn/4168893/index.html