成都集芯微电子有限公司 简称：(集芯微电子) 成立于2012-04-28，法定代表人为 肖孝芳，注册资本为 100.00 万元人民币，统一社会信用代码为 915101005946766648，企业地址位于成都高新区西芯大道4号创新中心，所属行业为其他制造业，经营范围包含：集成电路设计及系统产品生产、销售；电子产品的开发、生产、销售；计算机软硬件的开发、销售；集成电路技术转让、技术服务、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。。成都集芯微电子有限公司公司电话：13880097188、邮箱：gisemi@163.com【集芯微电子】 https://m.qiyeku.cn/4184505/index.html