成都集优科技有限公司 简称：(集优科技) 成立于2010/6/24，法定代表人为 黄芳，注册资本为 100.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91510106556404297Y，企业地址位于成都金牛高新技术产业园区兴科中路1号12栋1层1号，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：机电产品的研发；销售：电动工具、空压机、电焊机、电线电缆。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可经营）。。成都集优科技有限公司公司电话：15902862005、邮箱：2415702235@qq.com【集优科技】 https://m.qiyeku.cn/4861421/index.html
产品/服务：
机电产品的研发,销售：电动工具、空压机、电焊机、电线电缆,