芯联芯（厦门）电子科技有限公司

芯联芯（厦门）电子科技有限公司 简称：(芯联芯（厦门）电子) 成立于2015/5/14，法定代表人为 陈玉芳，注册资本为 100.00 万元人民币，统一社会信用代码为 913502063032849873，企业地址位于厦门市集美区同集南路326号5层之一，所属行业为软件和信息技术服务业，经营范围包含：软件开发；集成电路设计；计算机、软件及辅助设备批发；光电子器件及其他电子器件制造；半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子产品制造；电子元件及组件制造；印制电路板制造；电线、电缆制造；工业自动控制系统装置制造；家用美容、保健电器具制造；其他未列明电力电子元器件制造；光伏设备及元器件制造；太阳能光伏系统施工；汽车零配件批发；贸易代理；其他未列明批发业（不含需经许可审批的经营项目）；其他机械设备及电子产品批发；其他未列明信息技术服务业（不含需经许可审批的项目）；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；五金产品批发；电气设备批发。。芯联芯（厦门）电子科技有限公司公司电话：15959453701、邮箱：2647893371@qq.com【芯联芯（厦门）电子】 https://m.qiyeku.cn/6191905/index.html