重庆金高粱科技有限公司 简称：(金高粱) 成立于2009/11/9，法定代表人为 唐雪峰，注册资本为 100.00 万元人民币，统一社会信用代码为 915001076965660608，企业地址位于重庆市九龙坡区渝州路4号35-15号，所属行业为软件和信息技术服务业，经营范围包含：计算机软硬件及辅助设备的开发、销售、技术咨询及技术服务，计算机系统服务，医疗器械及配件维修。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）。重庆金高粱科技有限公司公司电话：13980576677、邮箱：501858203@qq.com【金高粱】 https://m.qiyeku.cn/7446253/index.html