汕尾市栢林电子封装材料有限公司 简称：(栢林电子封装材料) 成立于2012/4/18，法定代表人为 何丽娜，注册资本为 1200.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91441521594068394M，企业地址位于海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座，所属行业为有色金属冶炼和压延加工业，经营范围包含：光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材批发；电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。汕尾市栢林电子封装材料有限公司公司电话：0660-6782733、邮箱：info@bolinmaterial.com【栢林电子封装材料】 https://m.qiyeku.cn/7705337/index.html
产品/服务：
光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品、机械设备、仪器仪表、消防器材批发,电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口