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产品特点：
1.可节省人力及后焊之工时；
2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；
3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性；
4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试。
产品特点
★支撑薄形基板或软性电路板，可用于不规则外型的基板
★承载多连PCB板提高生产效率
★防止基板在回焊时产生湾曲现象，在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB
板在波峰式焊锡过程达到高标准的结果，高强度的特性不会发生变形和折湾现象，在短时间360℃及持续
在300℃的高温操作环境中不会造成Durostone基层分离
★合成石是一种高温纳米复合材料，在渐升温的温度中表现出{jj0}的物理性质。
★经过反复的装板过炉制程，仍保持尺寸的稳定性及其平坦度。
★低热传寻性，确保基板的受热程度低。
★合成石的合成树脂成分可有效阻隔助焊济之活性，防止锡尖的产生。
★厚度依PCB零件高度可选用3、4、5、6……12mm
★可调式通用过锡炉治具（流焊架）由经过氧化处理的铝合金框架组合而成。
★具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温等优点。
★该流焊架因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式，主要应用于单面板的波峰焊焊接过程，大板一次
一片，小板一次可过两片或更多片，大小压扣位置均可随需要任意调整。
★回流焊托盘能完整解决FPC、FPCB回流焊过程中线路板形变，治具使用周期短等现象。