厦门金柏半导体有限公司专业设计生产销售集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。。厦门金柏半导体有限公司属于集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。企业。
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| 公司名称： |
厦门金柏半导体有限公司
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| 在线联系： |
0592-6889913
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| 法人： |
王汇联 |
| 电话： |
0592-6889913 |
| 邮箱： |
- |
| 企业类型： |
10 |
| 注册金额： |
56100.20 万 |
| 主营行业： |
110 |
| 主营产品： |
集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 |
| 职工人数： |
15 |
| 成立时间： |
2018 年 5 月 30 日 |
