联立(徐州)半导体有限公司专业设计生产销售半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)的封装(CSP)和测试服务,技术开发,技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。联立(徐州)半导体有限公司属于半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)的封装(CSP)和测试服务,技术开发,技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)企业。
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| 公司名称: |
联立(徐州)半导体有限公司
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| 在线联系: |
0516-82632666
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| 法人: |
赖金榜 |
| 电话: |
0516-82632666 |
| 邮箱: |
- |
| 企业类型: |
10 |
| 注册金额: |
23000.00 万 |
| 主营行业: |
114 |
| 主营产品: |
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)的封装(CSP)和测试服务,技术开发,技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 职工人数: |
26 |
| 成立时间: |
2015 年 7 月 20 日 |