公司简介
公 司 简 介
" 我公司是专业致力于半导体、光电产业、自动化设备、维修保养服务的公司。公司以提供xxxx的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电、光纤通迅等多个行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
产品主要有：(1)各种(DIE BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材配件。(6)光电业相关半导体治具、生产原物料、成品
我司与香港、新加坡、日本、台湾等制造工厂和服务中心建立了合作关系，特专业为 ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种消耗材料及零配件，同时为LED封装业提供专业的固焊工艺技术及设备调试、维修、保养服务。并接受各种相关行业设备的改进改造项目，旨在为客户提高生产力解决方案；公司机加部门承接各种封装测试及相关行业设备的精密五金、陶瓷备件加工（如：轨道、压板、Clamp、模具刀片、测试压克力座、周边设备等）。"