深圳市芯派科技股份有限公司

公司简介

深圳市芯派科技股份有限公司图片

芯派科技于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区,为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来,即持续落实自有产品的竞争优势,并不断提升生产制造能力,以提供客户高品质的产品与服务。

芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等,广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。 

芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念,提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新,持续改进管理体系,实施与産品、服务质量有关的全过程控制,不断实施技术创新,提高制造,监测,试验能力,向顾客提供技术{lx1}的有竞争力的产品。

由于不断的扩编成长,业务面持续的拓展与复杂化,芯派科技从2015年开始推动“群英计划”,并在美国、日本设立分公司,中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。

厂区座落:
台湾新竹科学园区

资本额:
新台币8.3亿元

员工人数:
约300人

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产品中心

车载车充方案,24V转5V4.8A车充IC,SP1220F
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占空比95%,24V转5V3.4A车充方案,SP1223F
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QFN20L-5×5封装,5V4.8A车充芯片,SP1229HN
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外双MOS 8A大电流车充芯片,5V4.8A车充IC,CX8571
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大电流{gx}率车充芯片,5V3.4A车充IC,CX8826
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RH6616单通道直流LED 灯光控制触摸IC 无极调光 三段调光 单键触摸开关3种模式
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大电流4.8A直流DC/DC降压电源管理IC
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3.3V-4.2转12V 500mA 1A升压IC
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12V升16V 12V升24V 24V升36V 4A 5A外置MOS升压大电流
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5V/2.1A{gx}率同步整流移动电源升压IC
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SOT23-6封装触摸IC丝印233DH
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供应3.3V~4.2V转5V 1A小封装SOT23-6升压芯片
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2V-3.7V-4.2V转5V/9V/12V 500mA内置mos低电压升压芯片
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12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 1A电源芯片
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12V转5V/3A同步降压IC,TSOT23-8小封装
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DC-DC降压+USB识别功能2合1车充方案丝印6322
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40V/30V/24V/12V/转5V/3.3V 3A直流降压芯片C8113A
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40V/2A降压车充IC,带恒流线补功能C2101A C2101B
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