以下为BGA底部填充胶详细参数信息，BGA底部填充胶图片由深圳市聚芯源新材料技术有限公司提供，BGA底部填充胶

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

 

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。

 

优点如下:

 

1.高可靠性，耐热和机械冲击;

 

2.粘度低，流动快，PCB不需预热;

 

3.固化前后颜色不一样，方便检验;

 

4.固化时间短，可大批量生产;

 

5.翻修性好，减少不良率。

 

6.环保，符合无铅要求。