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由于电路板生产废水的排放量大、污染物成份复杂、浓度高，为提高废水处理的可靠性和稳定性，同时节省处理费用，应将废水、废液按污染物成份及化学特性的不同在进行分类处理。根据一般电路板生产工艺中各生产工序废水废液排放资料，可将废水、废液分流合并为六大类，见下表：
序号 废水废液种类 来源 主要污染成份 主要污染物浓度 Cu2+(mg/L) COD(mg/L) pH
1 制程清洗废水 各工序水洗(除油墨水洗) Cu2+、Ni、Pb、SS、酸碱等 30～120 100 2～5
2 显影油墨废水 剥膜、显影等清洗水 COD、SS、酸碱等 — 300～1000 10～12
3 显影油墨废液 剥膜、显影等 COD、SS、酸碱等 — 10000～20000 12
4 酸性废液 H2SO4缸等 Cu2+、H2SO4、HCl等 200～600 — 1
5 化学铜废液 镀通孔等 Cu2+、H2SO4 1000～2500 — 2
6 碱性废液 蚀板、化学沉铜等 NaOH、Cu2+等 80～100 — 13

根据该公司的废水排放量、水质特点及国家、地方污水排放标准，在确保废水处理系统工艺流程合理、出水严格达标的前提下，采用了“物化”处理工艺，其处理效果好、出水稳定、运行成本低。

线路板制程清洗废水用污水处理设备让您放心

制程清洗废水产生于电路板生产过程中各清洗工序，其水量特大，占废水总量的85%左右，约850m3/d，其处理工艺是整个处理系统的主体。该废水污染物浓度相对比较低，但是其成份比较复杂，含有多种重金属离子，一般采用的是化学沉淀法进行处理。
废水由车间排出后进入集水池，与其它经预处理后的废水废液混合，调节均匀后由水泵打入pH调节池，在pH调节池内进行pH调节，使Cu2+及其它重金属离子形成不溶于水的重金属盐；再加入混凝剂、助凝剂等化学药剂进行反应，混凝剂经水解后充分与水中的污染物进行反应，产生低聚合高电荷的多核络离子、高聚合低电荷无机高分子及凝胶状化合物，然后再与助凝剂进行絮凝反应，产生大量不溶于水的絮凝物。由于反应过程速度很快，加之混合过程要快速而均匀，所以反应时需要采用搅拌机不停地进行搅拌。为了使物化处理顺利有效的进行，保证{zd0}的反应速率、{zd1}的停留时间和最xx的反应效果，反应过程采用了自动加药技术。
废水经絮凝反应后进入沉淀池，在沉淀池停留数小时，将不溶于水的大颗粒絮凝物在重力作用下从水中沉淀下来形成污泥。沉淀池中配有六角蜂窝填料，不仅可以{zd0}程度地提高沉淀负荷与效率，而且还可以保持沉淀塔中上部分水的稳定性，有效防止污泥上浮。
废水经反应沉淀后进入中和过渡池，调节出水的pH值到6-9之间，然后再经机械过滤器过滤后达标排放。