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 众所周知，印制电路板消费进程中的废水，其中少量的是铜，极大批的有铅、锡、金、银、氟、氨、无机物和无机络合物等。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处置就排放，既形成了糜费又净化了环境。因而，在印制板消费进程中的废水处置和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板消费中不成短少的局部。
 
　　至于发生铜废水的工序，重要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各类印制板前处置工序（化学前处置、刷板前处置、火山灰磨板前处置等）。
以上工序所发生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处置到达国度规则的排放规范，其中铜及其化合物的{zg}允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必需针对不同的含铜废水，采取不同的废水处置办法。
 
含铜非络合物污水处置办法
污水来源
重要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他少许工序发生的漂洗水。
处置非络合物污水的重要办法重要是采用化学沉淀法。
 
含铜络合物污水处置办法
污水来源及其成分
化学沉铜工序：
废水重要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂构成极稳固的络合物，采用惯例的中和沉淀法是没法处置Cu2+的。
碱性蚀刻工序：
废水中重要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性要求下，Cu2+与NH4+可构成铜氨络合物，没法用中和沉淀的办法来处置。
微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序：
废水中重要含Cu2+及NH4+。在酸性要求下，废水中的Cu2+与NH4+没法生成络合物，但在碱性要求下，可构成络合物。
其它工序：
关于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，按照所运用的化学药品，其废水都能够含有络合剂。因此不成采用普通的中和沉淀来处置。
 
本国外处置络合物污水的重要办法
离子交流法
采用离子交流法来处置络合物重金属，有着许多长处：占地少、不需对废水实行分类处置费用{jd1}较低。但此办法有许多缺陷：投资大、对树脂请求高、方便于控制管理等。处置进程如下： 
破络处置法
重要是经过强氧化来毁坏络合剂的构造，使之构成非络合物，这样，络合物废水经破络处置后，可采用普通的中和沉淀来处置。处置进程如下： 
置换处置法
应用重金属络合物在酸性要求下不稳固，成离解形态，经过添加Ca2+，Fe2+将Cu2+置换出来，接着再调高PH值，将Cu2+沉淀出来。 
化学沉淀法
应用添加能与重金属构成比其络合物更稳固的沉淀物的化学药品，如Na2S、CaS和H2S等，从而到达去除重金属的目的。 
重金属捕集剂沉淀法

采用高分子重金属捕集剂，其能与重金属离子强力螯合，且不受重金属离子浓度上下的影响，均能与之构成沉淀，到达去除重金属的目的。